Descripción
- Peso: 20 gramos y 100 gramos.
- Caja x 10 Unidades
- No escurre y permite el reposicionamiento.
- Recomendado para ser utilizado en materiales que exijan rellenado de holguras, en superficies ásperas e irregulares.
- Se adhiere a cauchos, plásticos, metales y otros sustratos.
- Indicado para componentes electrónicos, pues permite el reposicionamiento de las piezas.
- El proceso de curado comienza cuando el adhesivo entra en contacto con la humedad.
- Viscosidad (cP): 1.400–1.800
- Temperatura de Trabajo (°C): -55 a 80
- Rellenado de Holguras (mm): Hasta 0,20
- Resistencia al Corte (Acero x Acero): ≥ 100 Kgf/cm2
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